Плазмово-електрохімічна система підготовки поверхні PL-Plasma-EChemSurfPrep

Обладнання

Система виконує плазмову активацію, електрохімічне полірування та травлення поверхні металографічних зразків — підготовку до подальших етапів мікроструктурного аналізу. Обробка йде в атмосферних умовах, без вакуумних технологій.

До складу входять установка плазмової очистки та активації поверхні PL-ColdPlasmaCleaner-1,5 і установка електрохімічного полірування та травлення PL-EChemSurfPrep. Стабільність технологічних параметрів — 5–10 %.

ПЛАЗМОВА ОБРОБКА — PL-ColdPlasmaCleaner-1,5

живлення 380 В AC, 50 Гц, 3 фази

Тип плазми

атмосферна; робочі гази Air / Ar / N₂ / O₂

Робоча напруга плазми

0,5–2,5 кВ

Робочий струм плазми

0,05–2 А

Потужність

до 1,5 кВт

Частота генератора

10–30 кГц

Тиск плазмоутворюючого газу

0,20–0,28 МПа

ЕЛЕКТРОХІМІЧНА ОБРОБКА — PL-EChemSurfPrep

живлення 220 В AC, 50 Гц

Вихідна напруга

постійний струм 0–100 В

Робоча напруга

до 15–20 В DC

Максимальний струм

до 6–20 А

Точність вимірювання

напруга 0,01 В, струм 0,001 А

Тип електроліту

стандартні водні електроліти для сплавів Al, Fe, Ni

Тип керування

мікроконтролер або базовий PLC

Шорсткість після обробки

Ra 0,1–0,4 мкм

Входить до складу комплексу: Металографічний комплекс повного циклу PL-MetCore

Запитати про цю позицію До каталогу

Технології

Обидві установки оснащені модулями цифрової інтеграції з серверною системою — PL-ColdPlasmaCleaner-1,5-DIM та PL-EChemSurfPrep-DIM. Параметри обробки візуалізуються на моніторі контролера та автоматично передаються до єдиної бази даних для формування цифрового паспорта зразка.