Podsystemy kompleksu:

1. PL-PrecisCut 200 — precyzyjne cięcie diamentowe próbek metalograficznych.
2. PL-Mount HC 22/45 — inkludowanie na gorąco i próżniowe na zimno.
3. PL-GP2/250-3/6A — zautomatyzowane szlifowanie i polerowanie.
4. PL-Plasma-EChemSurfPrep — aktywacja plazmowa, polerowanie i trawienie elektrochemiczne.
5. PL-FinPrep — końcowe przygotowanie zgładów: czyszczenie ultradźwiękowe, trawienie, suszenie.
6. PL-MetView DA — optyczno-cyfrowe badanie mikrostruktury.
7. PL-DigiLabCore — cyfrowy system serwerowy ewidencji próbek i wyników.

Każde urządzenie wyposażone jest w moduł integracji cyfrowej (DIM), który przekazuje kluczowe parametry technologiczne do wspólnej bazy danych.